|
Odbywająca się dwa razy do roku konferencja Intel Developers Forum jest okazją do zapoznania się z najnowszymi trendami w świecie elektroniki użytkowej. |
Prace nad nową wersją popularnej magistrali prowadzi zespół o nazwie USB 3.0 Promoter Group, w którego skład weszły (oprócz Intela) takie tuzy rynku komputerowego jak HP, NEC, NXP Semiconductors, Microsoft oraz Texas Instruments. Na razie nie są znane szczegóły techniczne nowej magistrali, wiadomo jednak że ma zostać zachowana zgodność z wcześniejszymi wersjami USB, a szybkość transmisji danych ma wzrosnąć około dziesięciokrotnie. To ostatnie jest szczególnie istotne wobec pojawienia się nośników pamięci flash nowej generacji. Obecnie osiągają one prędkości przesyłu danych rzędu 40 MB/s, co jest wartością niebezpiecznie bliską granicy przepustowości magistrali USB 2.0 HiSpeed. Planowane zmiany mają objąć również zmniejszenie zapotrzebowania na energię układów kontrolujących nową magistralę, co jest istotne przy jej implementacji w urządzeniach przenośnych.enter15]Prezydent USB Implementors Forum, Jeff Ravencraft, stwierdził iż " USB 3.0 to kolejny logiczny krokiem dla tej najpopularniejszej formy łączności kablowej w komputerach osobistych. Era cyfrowa wymaga bardzo wydajnej i niezawodnej łączności do przenoszenia ogromnych ilości danych, obecnych w życiu codziennym." Specyfikacja USB 3.0 ma ujrzeć światło dzienne w pierwszej połowie roku 2008.
Zobacz także:Transcend Multi-Card Reader M3 – odczyta szybko wszystkie kartySony MRW62E-S1/171 – czytnik kart pamięci 17 w 1Zrób to sam: Budujemy fotobank za 250 złTEST: SanDisk Extreme IV – jak szybkie są nowe karty CF?